自立自强！祝贺西安奕材科创板上市

2025-10-28 / 国寿股权投资

10月28日，国寿股权投资企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”，股票代码：688783）正式登陆科创板，发行价8.62元/股。作为“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业，此次IPO 既是企业迈向全球竞争的关键一跃，也是我国高端制造自主化进程的里程碑。国寿股权于2021年4月投资西安奕材B轮投资，2022年11月继续追加C轮投资。

西安奕材成立于2016年，是全球领先的12英寸硅片制造商，公司现已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺体系，产品的晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度等核心指标比肩全球头部厂商，可满足2YY层NAND Flash 存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片的量产需求。同时，公司前瞻性布局AI高端芯片领域，满足AI大模型对定制化存储的需求。

作为重点产业链“链主”企业，西安奕材积极构筑硬科技生态圈，持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商，推进关键设备与零部件国产化，助力国内电子级硅片产业链整体竞争力进一步提升。此外，西安奕材不断提升海外竞争优势，公司产品批量供货联华电子、力积电、格罗方德等海内外主流晶圆厂，多年外销收入占比在30%左右，正从全球12英寸硅片市场的“挑战者”加速迈向“赶超者”。

截至2025年6月末，公司已通过验证客户累计161家，已通过验证测试片超490款，量产正片超100款，量产正片公司主营业务收入占比约60%。专利方面，公司已申请专利1843项，获授权799项，其中发明专利占比超70%，成为中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

此次科创板上市，募集资金将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目，助力公司进一步扩大产能、优化产品结构、增强技术实力并加快海外市场拓展。未来，西安奕材将继续深耕硅片制造，致力构建更深厚的竞争优势，为提升我国半导体产业整体综合水平做出贡献。

关于国寿股权

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